独自開発した金属インクジェット印刷技術を用いたフレキシブル基板「P-Flex」の製造・販売を行う。
インクジェット印刷は、既存製法に比べてCO2排出を75%、水消費を95%削減できるのが特徴。創業以降、インクジェット印刷による電子回路製造技術の実用化・普及に向け、6年間の基礎研究を経て、2020年に量産に成功した。
Founder
- 代表取締役社長CTO／清水信哉
東京大学大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻 修士課程修了。2012年4月、マッキンゼー・アンド・カンパニー入社、主に国内メーカーのコンサルティングに従事。2014年1月、エレファンテック株式会社共同創業、代表取締役社長就任
- 取締役副社長／杉本雅明
東京大学大学院理学系研究科地球惑星科学専攻 修士課程修了。2014年1月、エレファンテック株式会社共同創業、取締役副社長就任
Financial Results
- 2021年12月期、純利益 △4億3,769.7万円、利益剰余金 △4億3,769.7万円、総資産 22億709.6万円
- 2019年12月期、純利益 △3億4,784.4万円、利益剰余金 △3億4,784.4万円、総資産 17億5,957万円
- 2018年12月期、純利益 △3億1,522.4万円、利益剰余金 △3億1,522.4万円、総資産 2億8,977.6万円
History
- 2022年5月、新木場 R&D センター稼働開始
- 2019年11月、P-Flexの大型量産実証拠点を設立
- 2018年11月、インクジェット印刷基板P-Flex®の小規模ライン実証を開始
- 2017年9月、エレファンテック株式会社に社名変更
- 2015年1月、インクジェット印刷基板製造技術の基礎研究を実施
- 2014年1月、AgIC株式会社設立
Investors
MEイノベーション、QB第二号、Wing2号成長支援、新生ベンチャーパートナーズ2号、第1号第四北越地域創生、脱炭素化支援機構、みずほキャピタル、ANRI5号、信越化学工業、ノーズ・インベストメント、静岡キャピタル、英和、ナノバンク、剣菱酒造、三菱瓦斯化学、D&Iインベストメント、ナント、あけぼの、ぐんま地域共創、SuMi TRUSTイノベーション、セイコーエプソン、三井化学、住友商事、タカハタプレシジョン、JA三井リース、CBC、結VC1、MMCイノベーション、O2、産業革新機構、大和企業投資、Beyond Next Ventures、セメダイン、TomyK、 East Ventures、Yoren Ltd.、ほか事業会社、個人投資家
Funding
- 2023年5月、9億円調達※累計資金調達額：90億円（融資・補助金含）
／MEイノベーション、QB第二号、Wing2号成長支援、新生ベンチャーパートナーズ2号、第1号第四北越地域創生、脱炭素化支援機構、みずほ成長支援第4号（みずほキャピタル）
- 2022年10月、21.5億円調達（Series D）※累計資金調達額：70億円
／ANRI5号、信越化学工業、ノーズ・インベストメント、静岡キャピタル9号（静岡キャピタル）、英和、ナノバンク、剣菱酒造、三菱瓦斯化学、D&Iインベストメント、ナントCVC2号、ナントCVC3号、あけぼの、ぐんま地域共創、SuMi TRUSTイノベーション
- 2019年11月、18億円調達（Series C）
／セイコーエプソン（リード）、三井化学、住友商事、タカハタプレシジョン、JA三井リース、CBC、結VC1、MMCイノベーション、O2
- 2017年9月、5億円調達（Series B）
／産業革新機構（リード）、大和企業投資、Beyond Next Ventures
- 2016年2月、1.75億円調達（Series A 2nd）
／セメダイン、Beyond Next Ventures
- 2015年1月、6,000万円調達（Series A 1st）
／TomyK、 East Ventures、Yoren Ltd.、事業会社、個人投資家6名
Patent
＜特許＞
| 2020年07月02日 | 表示装置及びその製造方法 FI分類-G09F 13/18 D |
| 2019年11月05日 | 電子装置 FI分類-H01L 33/62, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H01L 23/32 A |
| 2016年11月01日 | プリント配線板の製造方法 FI分類-H05K 3/10 D, FI分類-H05K 3/24 C, FI分類-H05K 3/38 B, FI分類-H05K 3/12 610 B |
| 2016年04月27日 | 接続構造およびこれを用いた大電力フィルム状回路 FI分類-H01R 4/06, FI分類-H05B 3/34, FI分類-H01R 12/63, FI分類-H05B 3/02 B, FI分類-H05K 3/28 G, FI分類-H05K 3/32 Z, FI分類-H05B 3/20 386 |
| 2015年12月02日 | 電気部品及び電気実験セット FI分類-G09B 23/18 B |
＜商標＞
| 2020年03月04日 | Elephantech 07類, 40類 |
| 2019年10月31日 | IMPC 07類, 09類, 40類 |
| 2017年08月10日 | Elephantech 01類, 07類, 09類, 11類, 16類, 28類, 35類, 40類, 41類 |
| 2017年07月24日 | P-Flex 07類, 09類, 40類 |
| 2017年07月24日 | ピュアアディティブ 07類, 09類, 40類 |
| 2017年05月16日 | かみてつ＼KAMITETSU 16類, 28類, 35類, 41類 |
| 2016年05月02日 | No Solder 01類, 09類 |
| 2016年03月24日 | PRI-THERMO 09類, 11類 |
| 2016年03月24日 | プリサーモ 09類, 11類 |
| 2015年01月29日 | AgIC 16類, 28類, 35類 |
